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300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目

總用地面積380畝,總投資額為80億元,項(xiàng)目具體地址為西至紹興市越大棉紡塑料有限公司圍墻線,北至臨江路,與中芯(紹興)項(xiàng)目就隔著一條銀城路。本次啟動(dòng)的一期廠房項(xiàng)目規(guī)劃面積228畝,計(jì)劃導(dǎo)入國(guó)際一流的HDFO(高密度扇出封裝)業(yè)務(wù),擬建設(shè)成為國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的封裝測(cè)試基地,建成投產(chǎn)后將具備年封裝300mm芯片48萬(wàn)片的能力,年收入可達(dá)34億元,產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于5G基站、通訊、服務(wù)器、AP、云計(jì)算中心、人工智能等5G相關(guān)領(lǐng)域。

項(xiàng)目分類(lèi):
地基基礎(chǔ)檢測(cè)
項(xiàng)目地點(diǎn):
浙江省-紹興市
主創(chuàng)團(tuán)隊(duì):
浙江華匯工程檢測(cè)有限公司
客 戶 :
長(zhǎng)電集成電路(紹興)有限公司
相關(guān)團(tuán)隊(duì):
巖土事業(yè)部
相關(guān)專家:
張?chǎng)?/a>
胡功峰

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